3D列印技術是否可以應用於電感互連 光互連3 D IC製造工藝?

時間 2022-01-09 00:47:41

1樓:科技風景線

伺服器間資料移動不斷增加,正在迅速接近電氣 I / O 效能的實際極限,這時候英特爾想到了新賽道!

周五的時候,英特爾成立了乙個整合光電研究中心,稱這個研究中心所瞄準的目標就是未來10年的計算互聯,要在光子學和電路科研方面獲得突破。

英特爾這是在搞新賽道:在技術上,尤其是在資訊互聯技術方面,都會有乙個極限的,這不是定律的問題,而是科技發展的天花板問題,就像現在很多人說的摩爾定律一樣,發展到了今天,這就是算是到了天花板了,如何獲得整個突破是領先者所要思考的,但是對於追趕者來說,只要努力往前發展,就一定也會慢慢會趕上。

這個時候無論是領先者還是追趕者,都會面臨乙個換賽道的問題,目的就是保持領先,比如說隨著伺服器間的資料移動不斷增加,行業正在迅速接近電氣 I / O 效能的實際極限,尤其是在功耗效能調節方面,很難再獲得很大的進步空間。

英特爾認為通過整合計算晶元和光互連 I / O 可以克服上面的問題,所以成立了整合光電研究中心。

以現在的情況來看,光互連 I / O 確實要比電氣 I / O具有優勢,比如頻寬密度、功耗和延遲等關鍵效能指標上。

2樓:不一樣的煙火

我之前也曾經考慮過,但是平面工藝在微觀下,是非常複雜了,僅靠3D列印來製造未免想法太簡單。除非平面工藝像列印紙張一樣簡單。

3樓:

精度不在乙個數量級。3D列印脫胎於增材製造,和3DIC的出發點也不是很相符。當機械控制增材的精度達到5nm時,IC業製造技術的發展肯定早已突破這個極限了。

如何評價可應用於3D列印的 剛柔並濟 新材料?

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